上海瑞丰光电子有限公司 main business:电子产品的研发、制造、加工、销售，发光二极管、半导体照明灯具的制造、加工，从事货物和技术的进出口业务。【&#yfpz】 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 2012年10月18日
- 李锦
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- 2012年10月18日 至 永久
- 浦东新区市场监管局
- 2012年10月18日
- 浦东新区南汇新城镇芦潮港路1758号1幢8650室
- 电子产品的研发、制造、加工、销售，发光二极管、半导体照明灯具的制造、加工，从事货物和技术的进出口业务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN206134725U | LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 | 2017.04.26 | 本实用新型例提供一种LED封装结构，包括基板、第一焊盘、第二焊盘、LED芯片、连接线、荧光粉及封装层 |
| 2 | CN103872212B | 一种LED封装方法 | 2017.01.25 | 本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED封装方法，所述封装方法先于金属蚀刻片上部蚀刻多条平行 |
| 3 | CN103855278B | 一种LED封装结构及照明设备 | 2017.01.04 | 本发明适用于LED产品领域，提供了一种LED封装结构，包括覆晶晶片、包覆于覆晶晶片之外的荧光胶及包覆 |
| 4 | CN106206920A | LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯 | 2016.12.07 | 本发明提供一种LED封装结构，包括基板、第一焊盘、第二焊盘、LED芯片、连接线、荧光粉及封装层，所述 |
| 5 | CN103855293B | LED | 2016.08.17 | 本发明适用于半导体技术领域，提供了一种LED，所述LED包括用作LED正、负极的第一金属蚀刻片和第二 |
| 6 | CN205118884U | LED发光器件 | 2016.03.30 | 本实用新型提供了一种LED发光器件，该LED发光器件包括基板、固定于基板上的日行灯、转向灯以及与所述 |
| 7 | CN105333371A | LED发光器件 | 2016.02.17 | 本发明提供了一种LED发光器件，该LED发光器件包括基板、固定于基板上的日行灯、转向灯以及与所述日行 |
| 8 | CN203983325U | 一种LED | 2014.12.03 | 本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED，所述LED包括水平结构倒装晶片（覆晶晶片）和用以围 |
| 9 | CN103972360A | LED晶片封装方法 | 2014.08.06 | 本发明适用于LED产品领域，提供了一种LED晶片的封装方法，包括：将覆晶晶片焊接于金属平板上；向金属 |
| 10 | CN203746811U | 一种吸附装置 | 2014.07.30 | 本实用新型适用于LED封装技术领域，提供了一种吸附装置，所述吸附装置在涂覆荧光胶时，对LED芯片进行 |
| 11 | CN203746899U | 一种LED封装结构及照明设备 | 2014.07.30 | 本实用新型适用于LED产品领域，提供了一种LED封装结构，包括覆晶晶片、包覆于覆晶晶片之外的荧光胶及 |
| 12 | CN203746898U | 一种LED封装体及照明装置 | 2014.07.30 | 本实用新型适用于LED产品领域，提供了一种LED封装体，包括覆晶晶片、包覆于覆晶晶片之外的荧光胶及包 |
| 13 | CN203746897U | 一种LED | 2014.07.30 | 本实用新型适用于LED封装技术领域，提供了一种LED，所述LED包括透明罩壳、LED晶片以及焊接于所 |
| 14 | CN203746896U | LED | 2014.07.30 | 本实用新型适用于半导体技术领域，提供了一种LED，所述LED包括用作LED正、负极的第一金属蚀刻片和 |
| 15 | CN103872212A | 一种LED封装方法 | 2014.06.18 | 本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED封装方法，所述封装方法先于金属蚀刻片上部蚀刻多条平行 |
| 16 | CN103872223A | 一种LED晶片级封装方法 | 2014.06.18 | 本发明适用于LED封装领域，提供了一种LED晶片级封装方法，所述方法包括以下步骤：将多个LED晶片定 |
| 17 | CN103855069A | 一种吸附装置 | 2014.06.11 | 本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种吸附装置，所述吸附装置在涂覆荧光胶时，对LED芯片进行定位 |
| 18 | CN103855259A | LED封装方法 | 2014.06.11 | 本发明适用于LED制造领域，提供了一种LED封装方法，包括：制作具有阵列式凹穴的透明封装胶片或透明玻 |
| 19 | CN103855277A | LED封装方法 | 2014.06.11 | 本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED封装方法，所述封装方法先于金属蚀刻片上蚀刻多条相互平 |
| 20 | CN103855281A | 一种LED及其制备方法 | 2014.06.11 | 本发明适用于LED技术领域，提供了一种LED及其制备方法，所述LED包括水平结构倒装晶片（覆晶晶片） |
| 21 | CN103855279A | 一种LED封装方法 | 2014.06.11 | 本发明适用于LED领域，提供了一种LED封装方法，包括：于硅基片上蒸镀金属薄片，金属薄片的间距与覆晶 |
| 22 | CN103855283A | 一种LED封装体及照明装置 | 2014.06.11 | 本发明适用于LED产品领域，提供了一种LED封装体，包括覆晶晶片、包覆于覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于 |
| 23 | CN103855258A | 一种LED晶片制备方法及LED | 2014.06.11 | 本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED晶片制备方法及LED，所述方法包括以下步骤：获取多个 |
| 24 | CN103855293A | LED | 2014.06.11 | 本发明适用于半导体技术领域，提供了一种LED，所述LED包括用作LED正、负极的第一金属蚀刻片和第二 |
| 25 | CN103855282A | 一种LED | 2014.06.11 | 本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED，所述LED包括透明罩壳、LED晶片以及焊接于所述L |
| 26 | CN103855278A | 一种LED封装结构及照明设备 | 2014.06.11 | 本发明适用于LED产品领域，提供了一种LED封装结构，包括覆晶晶片、包覆于覆晶晶片之外的荧光胶及包覆 |
| 27 | CN103855280A | 一种LED晶片级封装方法 | 2014.06.11 | 本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED晶片级封装方法，所述方法包括以下步骤：获取具有凹穴的 |
| 28 | CN103855284A | 一种LED晶片封装方法 | 2014.06.11 | 本发明适用于LED产品领域，提供了一种LED晶片的封装方法，包括：将覆晶晶片固定于真空吸附装置上；向 |
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